研发工程师（微电子信息专业、机械加工专业等集成电路相关专业方向）
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岗位职责：
专业要求 微电子信息专业、机械加工专业等集成电路相关专业 工作职责 1.协助CMP抛光机理的研发，关注前瞻性技术，为相关产品的技术发展方向提供参考意见； 2.协助CMP抛光工艺研发，为产品的应用性能达到最优，开发相关工艺。 任职要求 【招聘单位】：国机金刚石（河南）有限公司 【任职要求】： 1.教育水平：硕士及以上学历； 2.学习专业：微电子信息专业、机械加工专业等集成电路相关专业； 3.知识要求：熟悉半导体先进抛光工艺和发展趋势的优先； 4.素质要求：.具备独立分析和解决问题的能力。
中国机械工业集团有限公司
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