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工作地区山东 / 烟台 / 福山
招聘人数若干人
学历要求学历不限
工作经验经验不限
- 工作职责
1、日常工作:负责红外测温、穿戴类、手持等多品类电子产品热设计,制定产品硬件散热设计方案并推动落地,预测产品热风险,完成方案仿真,系统优化,测试实验,保证项目开发进度及质量;
2、研究工作:新材料及技术运用研究、仿测对比、导入论证,不断保持平台先进性;
3、创新工作:热管理平台的智能化改造工作,涉及软件二次开发、自研AI工具等;控温技术与图像算法深度融合,赋能各类图像故障复现及解决。
任职资格
1、基础理论:热能工程、热工控制、工程热理、流体力学、机械设计等相关专业,对传热学方向执着且热爱,硕士学历;
2、价值认同:对于新材料、新技术、新方法保持开放的态度;认同“依靠技术进步给客户带来增量价值”的核心价值观;思维敏捷不保守,乐于、善于沟通将极大的利于该岗位工作推进;
3、其他要求:至少具备基础的编程能力;掌握至少一种电子散热或CFD相关软件。
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2025-08-10
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工作经验经验不限
- 工作职责
1.招聘:参与人才招聘计划规划,协助组织实施人才招聘工作,包括社会招聘和校园招聘。
2.组织与人才发展:协助进行组织架构优化和各类人才培养,提升组织效率和人才培育能力;
3.企业文化及员工关系:管理试用期员工,组织员工访谈,了解员工心声,加强员工对企业文化内容的理解和认同,保留核心关键人才;
4.绩效管理:参与绩效考评,推动相关体系在业务组织的落地与实施,激发人才价值。
任职资格
任职资格:
1.本科及以上学历;
2.熟练掌握Excel、PPT等办公软件;
3.性格外向,内心坚韧,自驱力强,具备优秀的人际交往能力、组织协调能力、沟通表达能力。
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2025-08-10
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- 工作职责
围绕智造工厂相关的工程智造、工艺开发、自动化开发、机械设计、供应链品质、寻源采购开发、交付计划、关务物流、精益革新、安全管理、厂务管理等;
任职资格
统招本科及以上,985/211院校优先,光电类、自动化类、机械类、通信工程、国际经济与贸易、物流管理、安全工程、工业工程等理工科专业;
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2025-08-10
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- 工作职责
1、与客户沟通了解芯片的应用需求,将信息反馈给工厂进行执行及产出;
2、制程整合改善与日常维护、良率提升与品质改善;
3、工艺制造流程建立以及技术开发相关工作;
4、与module工程师合作完善工艺流程。
任职资格
1、硕士及以上学历,微电子、电子科学与工程、材料、物理、化学等相关专业;
2、熟悉半导体光刻、刻蚀、薄膜、封装等工艺流程及原理;
3、良好的英语听说读写能力;
4、良好的沟通表达能力和团队合作精神。
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2025-08-10
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- 工作职责
负责半导体工厂的质量管理工作,包括:
1、负责公司的质量管理体系建设,包括体系文件管控,质量文件制定及相关培训等;
2、负责公司的组织内审、管理评审和体系认证;
3、负责供方的导入评审、现场审核(需出差)、变更管理,并响应和跟踪闭环物料质量问题;
4、负责组织新产品转产评审等研发质量管理。
任职资格
1、本科及以上学历,质量管理、理工类专业;
2、具备ISO9001和IATF16949及五大工具、QC七大手法、8D等基本品质技能;
3、工作踏实严谨,积极主动,责任心强;
4、具备良好的团队协作及沟通能力。
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2025-08-10
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- 工作职责
1、新技术新工艺process flow、检验规范、流程单和Checklist的制定和更新;
2、完成新技术、新工艺导入阶段不良解析,保证新工艺质量,最大限度地缩短开发周期和实现工艺的最优化;
3、完成新技术、新工艺的引进、开发和生产转移,并按要求转入新产品阶段;
4、掌握各种数据分析工具,并对数据进行统计分析,撰写文档和报告。
任职资格
1、硕士及以上学历,材料、物理、化学、微电子、光电等相关专业;
2、了解FAB或MEMS工艺流程和工艺原理;
3、熟悉FA分析方法 (SEM/TEM/EDS等);
4、良好的英语读写能力;
5、工作踏实严谨,积极主动,责任心强。
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2025-08-10
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- 工作职责
1、负责半导体光刻、刻蚀、薄膜及后道机台运维管理,执行PM计划,运用SPC进行监测设备稳定性,确保符合工艺规格;
2、负责协调工艺、研发部门联调,开发设备性能,自主改善机台;
3、负责新设备导入,跟进设备全生命周期管理;
4、负责设备文档体系建立,成本控制。
任职资格
1、学历要求:硕士及以上学历,机械工程、微电子、电子工程、自动化相关专业优先;
2、了解气动部件、电动部件基本工作原理,有一定电气理论基础,熟练使用CAD工具;
3、良好英语读写能力;
4、沟通能力强,有团队合作能力,责任心强。
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2025-08-10
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- 工作职责
1、负责内外部客户端技术需求对接,与业内竞品差异化分析,客诉问题技术分析与解决改善;
2、产品各阶段良率、参数监控及提升,产品可靠性风险识别,异常问题记录、处理及分析,协助并持续推动降本、增效及产品提升;
3、依托专业知识,从理论分析出发,使用EFA、PFA等手段,逐级定位缺陷所在,助力产品良率的提升;
4、建立产品模型与规范,不断推动产品进步。
任职资格
1、硕士学历,半导体、微电子、光学、光电、物理、材料等理工科相关专业;
2、掌握一定半导体制造流程、材料特性及失效分析方法;
3、较强的学习、分析、判断及创新能力;具有良好的统筹协调能力,工作踏实严谨,积极主动,责任心强。
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2025-08-10
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- 工作职责
1、负责封装工艺设计、开发及优化,解决生产过程中的技术问题,提升工艺成品率;
2、负责工艺数据的收集、整理和统计分析,按要求提交实验报告,编写相关设计文档和标准化资料;
3、负责新设备、新技术、新工艺的技术转移并按要求转入新产品阶段,保证新工艺质量;
4、完成上级交办的其他工作。
任职资格
1、硕士及以上学历,机械、材料、微电子相关专业;
2、熟悉半导体制造工艺,熟悉杜瓦封装的工艺细节及步骤,了解杜瓦封装工艺涉及的设备的特点及操作;
3、有较强的组织能力、沟通能力和分析能力;
4、良好的英语读写能力。
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2025-08-10
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学历要求学历不限
工作经验经验不限
- 工作职责
1、负责对半导体器件相应模组工艺、设备、材料的质量控制及优化进行进行研究;
2、完成新技术、新工艺的引进、开发和生产转移,并按要求转入新产品阶段;
3、完成新技术新工艺各阶段的文件和报告,能够基于行业和专业文献的搜索和阅读,完成行业和专业调研报告。
任职资格
1、硕士及以上学历,微电子、光电、物理、材料相关专业;
2、个人素质:(1)较强的自主学习及创新能力;(2)具有良好的团队协作、组织计划及沟通协调能力;
3、掌握半导体工艺基本流程原理以及后道器件工艺、量测方法等,熟悉FA分析方法 (SEM/TEM/EDS等);
5、了解APQP、FMEA、MSA、SPC和PPAP等质量工具以及基础质量体系要求;
6、良好的英语读写能力。
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2025-08-10