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工作地区江苏 / 无锡 / 滨湖
招聘人数若干人
学历要求学历不限
工作经验3年
- 工作职责
1. 负责红外图像传感器芯片的光电性能测试、可靠性测试、芯片探针测试，并形成系统性测试报告。
2. 负责全方位分析红外图像传感器电学、光学等性能参数，并持续优化传感器光电性能指标。
3. 负责搭建及优化测试平台，制定并更新产品出货测试标准。
4. 负责测试异常器件的FA分析，回溯器件失效原因，协调各资源进行排查解决。
任职资格
1. 本科及以上学历，微电子或光学相关专业毕业。
2. 熟悉QE, MTF, FPN, Noise等测试指标，有半导体器件、半导体工艺相关理论背景、有成像系统测试和开发经验、有labview或python经验者优先。
3. 具备扎实的数字、模拟电路，信号与系统，数字信号处理等方面的基础知识；具有较强的动手能力，能熟练使用各种测试仪器、半导体分析仪、单色仪、FTIR、频谱分析仪等。
4. 有独立的发现、分析和解决问题的能力，且善于学习和总结，善于沟通，有团队合作意识，勇于拼搏。
5. 具备良好的英语听说写能力。
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面议 江苏 / 无锡 / 滨湖 学历不限 3年
2025-08-10
面议
工作地区江苏 / 无锡 / 滨湖
招聘人数若干人
学历要求学历不限
工作经验3年
- 工作职责
1. 负责光电探测器、激光器划片，减薄，贴片，倒装焊等工艺的优化；
2. 负责解决生产过程中遇到的异常，保障产能；
3. 产品良率提升及成本优化。
任职资格
1. 本科及以上学历，物理、微电子、封装、材料、机械等相关专业；
2. 熟悉相关工艺制程及设备，有线上的经验；
3. 具有较强的责任心。
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面议 江苏 / 无锡 / 滨湖 学历不限 3年
2025-08-10
工作地区江苏 / 无锡 / 滨湖
招聘人数若干人
学历要求学历不限
工作经验3年
- 工作职责
1. 负责光电探测器、半导体激光器划片，减薄，贴片，倒装焊等芯片后道工艺的开发；
2. 负责后道工艺整合，问题分析及解决；
3. 负责产品良率及成本优化；
4. 负责先进封装工艺的预研及开发。
任职资格
1. 硕士以上学历，物理、微电子、封装、材料、机械等相关专业；
2. 熟悉后道工艺制程及设备，具有一定的材料热力学理论基础；
3. 具有较强的责任心，较好的逻辑分析能力和强大的执行能力；
4. 有倒装焊或先进封装经验者优先。
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面议 江苏 / 无锡 / 滨湖 学历不限 3年
2025-08-10
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工作地区江苏 / 无锡 / 滨湖
招聘人数若干人
学历要求学历不限
工作经验3年
- 工作职责
1. 参与MBE设备搭建调试与操作规范的制定；
2. 负责化合物半导体外延生长和工艺开发工作，改进提高晶体质量和良率；
3. 负责外延材料质量测试表征工作；
4. 协助设备工程师完成MBE设备维护工作。
任职资格
1. 硕士及以上学历，微电子，材料，凝聚态物理等相关专业；
2. 熟悉半导体外延生长原理和生长设备，熟悉材料测试表征方法，有红外探测器MBE生长经验者优先；
3. 耐心细致，有责任心，抗压能力强。
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面议 江苏 / 无锡 / 滨湖 学历不限 3年
2025-08-10
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工作地区江苏 / 无锡 / 滨湖
招聘人数若干人
学历要求学历不限
工作经验3年
- 工作职责
1. 参与红外探测器产品的设计、开发与优化，确保产品在性能、稳定性和可靠性方面达到公司要求。
2. 深入理解红外探测技术原理，结合市场需求，制定产品的技术规格和开发计划。
3. 与硬件、软件工程师团队紧密合作，进行产品集成和系统调试，解决技术难题。
4. 负责产品的测试验证工作，包括但不限于性能测试、环境适应性测试、可靠性测试等。
5. 负责产品文档的编写，包括技术规格书、用户手册、测试报告等。
6. 根据客户需求，参与定制化产品开发，并提供技术支持与咨询。
7. 与生产团队协作，确保产品顺利投入量产，并对生产过程中的技术问题提供支持。
8. 跟踪行业动态，了解红外探测技术的最新发展，提出创新性技术改进建议。
任职资格
1. 硕士及以上学历，电子、物理、光学、自动化、光电等相关专业。
2. 至少2年以上红外探测器相关领域的产品开发经验，熟悉红外成像、红外传感器或红外探测技术。
3. 熟悉红外探测器的工作原理、性能指标及测试方法，掌握红外成像系统的设计与调试技巧。
4. 熟练使用相关设计与仿真工具，数据分析软件。
5. 具备较强的分析与解决问题的能力，能独立进行产品设计与开发工作。
6. 良好的团队合作精神与沟通能力，能够在多学科团队中高效协作。
7. 英语读写能力良好，能够阅读和理解技术文献和规范。
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2025-08-10
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工作地区江苏 / 无锡 / 滨湖
招聘人数若干人
学历要求学历不限
工作经验3年
- 工作职责
1. 负责低温制冷机的零件检测、装配、测试等各工段工艺；
2. 负责解决低温制冷机生产各工段异常处理及菜单管理；
3．负责开展性能测试、环境适应性、可靠性平台自动化建设；
4. 负责撰写、制定、更新工艺及产品SOP，培训生产人员，保障生产质量及提升生产效率。
任职资格
1. 本科及以上学历，制冷与低温、机械设计、自动化等相关专业优先；
2. 对工作认真负责，愿意学习并掌握结构设计、测试等相关知识；
3. 熟悉制造、测试等相关流程，善于统计分析、良率分析。
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2025-08-10
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招聘人数若干人
学历要求学历不限
工作经验3年
- 工作职责
1. 负责低温制冷机（包括斯特林、脉管、节流方向）文献调研及市场分析；
2. 负责低温制冷机热力学仿真设计，动力学设计和结构设计；
3. 进行低温制冷机工艺开发，解决制冷机研制过程中技术问题；
4. 对低温制冷机新技术、新材料和新工艺进行调研和评估。
任职资格
1. 硕士及以上学历，制冷与低温相关专业；
2. 专业知识扎实，熟悉低温制冷机（斯特林、脉管、节流）原理，有相关课题研究经验者优先；
3. 熟悉SAGE.REGEN等低温制冷机专业设计软件，以及机械制图软件，能够进行低温制冷机热力设计和结构设计；
4. 对技术有钻研精神，愿意接受有创新性的技术开发工作，工作中愿意学习并掌握机械.热.流体.电磁.红外等多学科知识；
5. 工作主动，认真负责，具备良好的沟通表达能力。
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2025-08-10
工作地区江苏 / 无锡 / 滨湖
招聘人数若干人
学历要求学历不限
工作经验3年
- 工作职责
1. 负责工艺流程的整合与优化，确保产品在量产阶段的生产效率和质量稳定性。
2. 根据产品设计要求，制定工艺方案，并参与工艺评审、工艺路线设计、工艺参数确定等工作。
3. 组织并参与设备调试、工艺验证、生产试运行，确保生产线按计划顺利启动。
4. 与产品研发、生产、质量等相关部门紧密合作，确保工艺设计与产品设计、生产要求相匹配。
5. 负责产线生产过程中的工艺问题诊断与解决，优化生产工艺，提高生产效率、降低生产成本。
6. 跟踪生产数据，收集并分析工艺改进反馈，提出工艺改进方案，并推动实施。
7. 编写和完善工艺文件、操作手册及相关技术资料，确保工艺标准化和规范化。
8. 定期对生产线操作人员进行工艺培训和技术指导，提升生产团队的工艺技能。
任职资格
1. 硕士及以上学历，机械、自动化、材料、电子、化工等相关专业。
2. 2年及以上工艺工程相关工作经验，具备量产线工艺优化、设备调试、工艺方案制定等经验。
3. 熟悉半导体制造工艺流程及相关设备的操作，具有较强的工艺整合能力。
4. 具备一定的项目管理能力，能够协调各方资源，推动项目按时完成。
5. 熟悉生产过程中的质量管理工具，如FMEA、SPC、MSA等，能够进行数据分析与问题解决。
6. 良好的沟通能力与团队合作精神，能够与不同部门和团队成员有效协作。
7. 英语良好，能阅读和理解工艺文档及相关技术资料。
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2025-08-10
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招聘人数若干人
学历要求学历不限
工作经验3年
- 工作职责
1. 为客户提供红外图像传感器的使用和调试技术指导，协助客户完成红外图像传感器的集成测试及应用调试。
2. 分析和解决客户在使用红外图像传感器产品过程中遇到的技术问题，提供高效的解决方案。
3. 深入了解客户的需求及应用场景，为客户推荐适配的红外传感器产品及解决方案；将客户需求和使用中的问题反馈至研发及产品团队，推动产品优化及新功能开发。
4. 配合销售团队向客户进行技术演示、产品讲解及应用案例分享，支持业务拓展。
5. 收集客户反馈及行业发展信息，分析红外传感器市场需求和技术趋势，为公司战略提供支持；对竞争对手产品进行技术分析，提供市场对比信息。
6. 编写技术支持相关文档，包括产品使用指南、常见问题解答及故障分析报告等。
任职资格
1. 硕士及以上，光学、电子、计算机等相关专业。
2. 2年以上技术支持或相关工作经验，有红外图像传感器或相关行业经验者优先。
3. 技术能力：
（1）熟悉红外成像原理，传感器特性及相关应用
（2）熟练使用测试设备（如示波器、万用表）进行产品调试
（3）了解常见的图像处理算法和工具，有上位机编写经验者优先。
（4）熟悉通信接口及硬件调试流程。
4. 良好的中英文听说读写能力，能够用英文编写技术文档和与海外客户沟通。
5. 优秀的沟通与表达能力，能与客户和内部团队高效协作；较强的学习能力，能快速掌握新技术和产品知识；能适应一定频率的出差。
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招聘人数若干人
学历要求学历不限
工作经验3年
- 工作职责
1. 负责光电芯片封装（光学、电学、力学等）及可靠性设计。
2. 根据封装规格要求进行封装材料选型、供应商开发、工艺流程制定及工艺开发。
3. 优化现有工艺流程，提高生产效率和产品质量。
4. 根据公司未来战略规划、负责相关前瞻性工艺研究。
5. 负责新机台的调研和工艺调试，满足设备RFQ及项目使用需求。
6. 协同设备部门对设备进行优化或改造，完成工艺评价和验证，达成项目要求指标。
任职资格
1. 硕士及以上学历，机械、微电子、光电子或材料相关领域背景。
2. 2年或以上研发经验，熟练使用结构设计软件、光学仿真软件、应力仿真软件。
3. 具备焊接技术、热力学基础、失效分析、真空技术基础、半导体物理与器件等专业知识。
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2025-08-10
