工作地区江苏 / 无锡 / 滨湖
招聘人数若干人
学历要求学历不限
工作经验3年
- 工作职责
1. 负责新产品的工艺研发，结合产品设计需求，制定工艺方案，优化工艺流程。
2. 根据项目需求，进行新工艺的试验和验证，开发适用于量产的工艺技术，为产品的后续量产提供技术支持。
3. 负责工艺流程的技术攻关，推动新工艺的应用和技术突破，解决研发过程中的关键工艺难题。
4. 与研发、设计和质量团队协作，评估和优化工艺方案，进行实验验证、工艺评审和改进。
5. 根据研发进展，制定工艺研发计划，并推动工艺技术在项目中的落地实施。
6. 编写相关工艺文档、技术标准、工艺流程图等，确保研发过程中的工艺信息的准确传递和有效管理。
7. 跟踪国内外工艺技术发展动态，进行技术调研，推动公司工艺技术的持续创新和提升。
8. 提供工艺培训和技术支持，帮助其他部门理解和掌握新工艺技术。
任职资格
1. 硕士及以上学历，材料、化学、物理、电子、光电等相关专业。
2. 至少2年以上工艺研发工作经验，有新产品开发和工艺技术研究经验者优先。
3. 熟悉三五族半导体材料性质，熟悉半导体工艺工艺流程，掌握产品从设计到量产的工艺转换过程。
4. 具备扎实的工艺分析与优化能力，能够独立进行工艺开发与验证工作。
5. 具有较强的跨部门协作能力，能够与研发、设计、质量等团队合作，推动项目进展。
6. 熟悉常见的研发实验工具和方法，如实验设计（DOE）、根本原因分析（RCA）等。
7. 良好的沟通能力和团队合作精神，能够清晰表达技术方案和问题解决思路。
8. 英语良好，能够阅读和理解技术文献和资料。
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面议 江苏 / 无锡 / 滨湖 学历不限 3年
2025-08-10
工作地区江苏 / 无锡 / 滨湖
招聘人数若干人
学历要求学历不限
工作经验3年
- 工作职责
1. 负责刻蚀工艺开发，包括半导体材料刻蚀工艺、介质层刻蚀工艺和金属刻蚀工艺等。
2. 负责工艺异常调查与处理、现场工艺日常维护及SPC日常监控管理。
3. 负责工艺专题攻关，提升良率和器件性能。
4. 负责工艺优化，独立完成工艺验证报告、开发报告、异常报告。
5. 制定工艺规范文件，对相应设备操作人员进行技能培训。
任职资格
1. 硕士及以上学历，半导体、微电子、电气工程、物理、化学等相关专业毕业。
2. 有2年以上同行业经验，了解ICP，ALE，RIE等工艺者，有Fab TD经验者佳。
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2025-08-10
工作地区江苏 / 无锡 / 滨湖
招聘人数若干人
学历要求学历不限
工作经验3年
- 工作职责
1. 负责跟进研发样品制作，编写产品封装作业指导书、工艺流程文件和物料规格书；
2. 负责新封装工艺技术开发、工艺控制点建立与工艺标准的制定；
3. 负责封装工艺相关良率提升，制程工艺问题点调查分析改善，并完成产品设计阶段相关工艺报告的整理；
4. 负责工装、夹具设计和验证。
任职资格
1. 硕士及以上学历，激光、光学、材料、电子及机械设计等相关专业毕业。
2. 熟悉SOP文件制作，熟悉生产工艺流程及封装设备；能及时分析、处理生产过程中出现的异常；
3. 具有良好的沟通能力、团队合作能力、计划能力和执行能力，肯钻研，坚持不懈。
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2025-08-10
工作地区江苏 / 无锡 / 滨湖
招聘人数若干人
学历要求学历不限
工作经验3年
- 工作职责
1. 按照公司的产品规划，进行MEMS芯片的功能定义、仿真设计，配合产品团队制定.调整工艺Flow；
2. 负责MEMS芯片的力学、热学、声学、流体以及多场耦合仿真分析；
3. 负责MEMS芯片的封装设计和版图绘制；
4. 进行MEMS芯片的性能测试，并配合工艺及产品部门，分析解决产品研发过程中的问题；
5. 完成相关技术文档和专利的撰写工作。
任职资格
1. 硕士及以上学历，MEMS、微电子、精密机械、力学或材料等相关专业毕业；
2. 学习或工作期间有MEMS设计与加工经验者优先；
3. 了解半导体光刻、刻蚀、湿法腐蚀、薄膜制备、封装等工艺原理，了解芯片FA分析方法 (如SEM/TEM/EDS等)；
4. 良好的英语读写能力。
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2025-08-10
面议
工作地区江苏 / 无锡 / 滨湖
招聘人数若干人
学历要求学历不限
工作经验3年
- 工作职责
1. 负责硬件方案设计、元件选型、原理图设计和PCB layout，输出生产文件以及BOM清单的完成；
2. 负责硬件电路开发、调试、测试、技术验证、生产小批量及维护工作；
3. 负责PCB单板的调试和测试等工作，完成实验报告编写；
4. 负责系统的产品化，包括EMC整改、小型化、可靠性，推进硬件电路量产工作。
任职资格
1. 统招本科及以上学历，电子相关专业毕业；
2. 有2年以上硬件开发、调试及测试经验，有激光雷达等光电设备开发经验者优先；
3. 能熟练进行原理图绘制以及PCB设计，有6层以上电路板开发经验；
4. 对数字电路、模拟电路、嵌入式系统有深入了解，对信号完整性.硬件可靠性有深入理解，对光电接收系统、图像处理、FPGA、MCU、DSP等硬件领域有较深入理解者优先；
5. 接受优秀应届生进行培养。
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2025-08-10
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招聘人数若干人
学历要求学历不限
工作经验3年
- 工作职责
. 负责新型MEMS器件或新工艺路线开发，包含工艺流程设计、单项工艺开发、制程整合和良率提升等；
2. 负责新型MEMS器件或新工艺路线的文献调研和工艺可行性评估，为公司决策提供数据支撑；
3. 协调MEMS器件设计、工艺和封测等各个技术环节，确保产品符合项目要求；
4. 根据项目需求，制定项目计划和进行项目管理，确保项目输出按计划交付；
5. 负责相关外协厂商管理，代工资源拓展，与外协厂商紧密沟通，推动新品新工艺的导入和量产优化。
任职资格
1. 本科及以上学历，材料、物理、化学、电子等理工科专业毕业；
2. 有2年以上前道晶圆制程或工艺整合相关工作经验，熟悉新技术新工艺开发程序，和FA分析方法 (SEM/TEM/EDS等)，有MEMS工艺开发经验者优先；
3. 熟悉半导体光刻、刻蚀、湿法、薄膜设备及工艺原理，精通深硅刻蚀工艺者佳；
4. 熟悉常规MEMS器件原理.结构和工艺，有MEMS产品开发经验；
5. 熟悉先进封装制程和晶圆级封装制程；
6. 良好的英语读写能力。
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2025-08-10
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招聘人数若干人
学历要求学历不限
工作经验3年
- 工作职责
1、负责PC客户端、SDK组件的开发和维护；
2、参与软件相关设计文档编写；
3、参与软件相关技术预研；
4、配合现场项目实施及用户问题解决。
任职资格
1、本科及以上学历，计算机相关专业，三年以上相关开发工作经验；
2、熟练掌握C/C++基础知识，熟悉网络编程、多线程等技术，有跨平台开发经验优先；
3、熟练掌握QT跨平台界面开发，熟悉信号槽、消息事件处理、自定义控件等；
4、具备良好的编码风格，擅长异常测试、性能优化等；
5、熟悉labview和matlab，有算法应用经验者优先。
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2025-08-10
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招聘人数若干人
学历要求学历不限
工作经验3年
- 工作职责
1. 根据产品需求，配合硬件工程师，完成产品FPGA架构规划；
2. 负责FPGA模块设计、代码编程、仿真、调试、维护等开发工作；
3. 负责产品端的调试、测试工作；
4. 负责分析并解决开发过程中的问题，优化FPGA资源及时序，提高系统性能；
5. 完成项目设计文档的编写。
任职资格
1. 本科及以上学历，电子、自动化、信号处理及通信等相关专业毕业；
2. 有2年以上相关工作经验，熟练掌握Verilog或VHDL语言，具有独立的FPGA编码、仿真、调试能力，能够阅读并理解相关英文技术文献；
3. 熟悉FPGA开发流程和Xilinx、Altera开发环境，能熟练使用Vivado、Modelsim等开发工具；
4. 熟练掌握常用数字信号处理算法理论知识，并能够运用辅助仿真软件；
5. 接受优秀应届生进行培养。
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2025-08-10
工作地区江苏 / 无锡 / 滨湖
招聘人数若干人
学历要求学历不限
工作经验3年
- 工作职责
1. 建立并维护公司合格供应商质量管理流程和标准。
2. 负责新供应商的评估认证全流程，包括供方能力评估、实物验证、现场审核等。
3. 负责供应商的日常管理，如品质能力监控和提升、品质问题改进、供应商工程变更管理；对供应商绩效数据进行数据统计分析，针对主要问题推动供应商进行持续改进。
4. 负责制定来料检验规范，对来料异常进行处置判定，并协助采购部与供应商沟通异常物料的处置方案。
5. 负责供应商审核的计划、执行和改进。
任职资格
1. 本科及以上学历，电子、光学或机械相关专业；
2. 了解ISO9001、ISO14001等相关体系流程知识，有独立的供应商认证审核经验和能力；
3. 具有5年以上半导体行业供应商质量管理工作经验者优先；
4. 能看懂机械图纸优先；
5. 具有良好的沟通技巧及协调能力，有责任心，执行力强，抗压能力强，原则性强。
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2025-08-10
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招聘人数若干人
学历要求学历不限
工作经验3年
- 工作职责
1. 负责半导体芯片生产工艺及优化；
2. 负责解决生产过程中遇到的异常，保障产能；
3. 产品良率提升及成本优化。
任职资格
1. 本科以上学历，物理、微电子、封装、材料、机械等相关专业；
2. 熟悉光刻、刻蚀、薄膜、磨抛、划片等相关工艺制程及设备，有半导体工厂制造的经验；
3. 具有较强的责任心；
4. 能适应倒班。
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2025-08-10
