工作地区四川 / 成都 / 锦江
招聘人数若干人
学历要求学历不限
工作经验经验不限
- 工作职责
1. 负责开发数字电路模块级和系统级验证方案、验证环境和验证脚本工具，撰写验证报告，并维护验证流程;
2. 负责搭建UVM验证平台，包括验证环境、编码、质量检查，度量数据收集，输出验证报告等；
3. 负责集成测试、系统测试、回归测试、低功耗测试、前仿、后仿；
4. 参与后端人员进行功耗分析，时序检查；
5. 负责FPGA测试，并具体解决问题，仿真还原FPGA出错场景，找到root cause；
6. 参与芯片bringup期间的基本功能调试和相关的debug需求。
任职资格
1. 本科以上学历，微电子、电子信息、集成电路等相关专业；
2. 有扎实的电路基础；有较强的验证经验，有项目完整的验证经验，
3. 熟练掌握 Verilog, SystemVerilog, C/C++等语言以及 Python/Perl/Tcl Shell, Makefile 等脚本，UVM 验证方法学。
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2025-08-15
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- 工作职责
1、 按照要求把芯片模块电路转换成版图,并进行版图的DRC/LVS/LPE验证；
2、 判断DRC和LVS结果，并进行修正；
3、 与研发团队配合共同根据目标参数设计出高质量版图。
任职资格
1、微电子学/电子信息科学与技术相关专业，本科及以上应届生；
2、有CMOS或BCD工艺版图设计实习经验者更佳；
3、熟悉Cadence Virtuoso/Mentor Graphic/Laker 等版图工具优先。
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2025-08-15
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- 工作职责
1. 负责单片机芯片底层软件驱动的开发与调试，配合硬件工程师协作，完成硬件产品的调试和测试；
2. 根据产品规划，进行产品软件功能模块的设计编码工作；
3. 协助与指导测试人员完成产品的相关测试；
4. 撰写软件相关的技术文档。
任职资格
1. 计算机、电子、通信、自动化等相关专业，本科及以上学历；
2. 爱好电子开发，在校有实际电子产品设计经历；
3. 性格开朗、做事细致，对新技术及新产品有较好的学习能力；
4. 熟悉ARM、STM32、8051其中两款以上MCU芯片编程；
5. 有一定的电子电路硬件基础，能看懂电路图并设计基本应用电路；
6. 具备良好的编码风格和文档编写习惯，具有良好的沟通技巧和团队精神。
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2025-08-15
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- 工作职责
1. 负责无线充电模组及产品的功能测试、性能测试、可靠性测试；
2. 负责测试用例的编写与维护、测试环境的搭建、测试执行、测试报告的撰写；
3. 总结测试经验，对测试方法及流程提出建议和改善；
4. 编写自动化测试工具软件；
5. 编写IC相关工具。
任职资格
1. 本科及以上学历，自动化、计算机、电子、通信等相关专业；
2. 熟悉电子元器件，熟悉电子产品的开发和测试流程，熟练掌握产品的验证方法和测试仪器的使用；
3. 对测试工作进行报告编写，有较好的文档写作能力；
4. 工作踏实细心、高度责任心，学习能力强、执行力强，敢于接受压力和挑战，能够独立完成工作任务，具备良好的沟通表达能力和团队合作精神；
5. 有桌面应用开发、有硬件设计、单片机编程经验者优先。
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2025-08-15
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- 工作职责
1. 负责产品线项目管理及配合销售实施交付工作；
2. 沟通客户全过程管理工作，及时汇报项目进度，了解客户想法，引导客户以推进项目顺利实施，保证客户满意度；
3. 定期召开内部项目例会，通报项目进展、总结项目中存在问题、寻求解决措施；
4. 负责识别和控制项目风险，有效控制项目需求变更；
5. 目标驱动，有较强的计划管理和时间管理能力，协作项目组成员共同完成目标；
6. 负责及组织项目汇报、竣工验收等文档材料的编写工作，做好项目过程资料记录和归档；
7. 上级交办的其他工作。
任职资格
1. 本科及以上学历，主修电子工程相关专业者优先；
2. 具备一定的分析问题和解决问题的能力，责任心、执行力强；
3. 具备良好的文档编写能力、组织协调能力及沟通表达能力。
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2025-08-15
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- 工作职责
1、完成芯片验证和性能测试，为芯片研发提供支持；
2、完成芯片评估报告、芯片规格书和电气参数定义；
3、给销售FAE提供设计指导和技术支持；
4、设计芯片验证的实验方法和测试流程。
任职资格
1. 电子、通信、计算机、自动化等相关专业本科及以上学历；
2. 熟练使用Protel、Altium Designer、Cadence(Allegro)等工具绘制电路原理图及PCB图；
3. 熟悉模拟电子与数字电子技术，熟悉单片机外围电路设计，具有一定的编程基础；
4. 熟悉硬件设计流程，熟悉硬件设计理论和方法，有较强的学习能力和逻辑分析能力；
5. 熟悉开关电源、驱动电路设计优先；有硬件电路设计及调试经验者优先；
6. 有良好的英语阅读能力，能够阅读英文资料、文献。
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2025-08-15
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- 工作职责
1. 负责公司IC芯片在研发设计、生产（FAB/Assembly/Test/RA）、客户端使用等过程中的失效分析工作；
2. 负责收集失效背景信息，设计并执行分析方案，整理并讨论失效数据，快速在IC层面定位失效点，输出失效分析报告，为追踪更深层次的失效根因提供线索。支持后续风险验证/故障激发方案的执行，跟踪反馈并形成闭环；
3. 支持研发设计部门的CKT_FIB需求，评估FIB方案的可行性，跟踪方案的执行，并配合各部门Probe debug的相关工作；
4. 负责IC芯片失效分析数据收集，整理，归类，以形成数据库；
5. 负责失效样品的管理，包括登记、存储、追踪和归档；
6. 上级安排的其他工作。
任职资格
1. 本科及以上学历，微电子、电子工程、物理、材料科学等相关专业；
2. 熟悉IC芯片晶圆制造、封装、测试等生产工艺流程及常见失效模式；
3. 了解X-RAY/SAT、EMMI、FIB、SEM、TEM等设备的原理及分析方法；
4. 了解IC电路测试基本原理，能读懂测试结果，并能搭建测试环境验证测试结果；
5. 具备强烈的责任心，优秀的逻辑思维能力，优秀的分析问题和解决问题的能力。工作积极主动、细心负责，有良好的团队协作精神。
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2025-08-15
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- 工作职责
1. 根据业务要求，负责公司IT应用系统建设、优化(如ERP、PLM、OA等)；
2. 参与业务需求调研、方案讨论与设计；
3. 根据开发规范完成模块的设计、编码、测试以及相关文档；
4. 负责公司系统的日常运营，解决用户问题。
任职资格
1. 本科及以上学历，计算机、软件工程等相关专业；
2. 掌握Java等一种或多种开发语言，有过ERP等信息化系统开发经验者优先；
3. 熟悉软件工程、设计模式，有Web开发经验并熟悉Html/CSS/JS、Vue、Springboot等优先；
4. 具备快速分析问题和解决问题的能力；出色的沟通理解能力、逻辑思维和语言表达能力，具备跟业务及供应商进行高效沟通；优秀的计划控制能力和文档呈现能力。
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2025-08-15
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- 工作职责
1. 负责采购订单和委外生产订单的执行，履行跟进物料交付工作，确保订单按期交付；
2. 根据销售需求编制物料采购/生产计划，负责物料FCST整理及释放，并收集反馈厂商supply计划；
3. 根据产品全生命周期，控制合理库存，避免断料或呆滞；
4. 根据物料FCST，Lead Time及allocation ，核对供应商产能及备料规划，保证物料按时按量交付，及时评估预警物料风险；
5. 物料交付过程中遇到问题时，主动与资源、研发、项目、质量等相关部门沟通，跟进问题解决及交付情况；
6. 对采购相关文档资料进行收集、整理和存档；
7. 完成上级交办的工作任务，协助其它部门的相关工作。
任职资格
1．硕士及以上学历，英语六级；
2．理工科，经济类，统计类、供应链等相关专业优先；
3．对采购计划工作有浓厚兴趣，愿意在该领域发展；
4．具有良好的学习能力和团队合作精神，优秀的沟通与协调能力，性格活泼开朗；
5．有条理性、逻辑性，严谨、细致，善于与人交流沟通；
6．有良好的职业素养、较强的适应能力，能承受较大的工作压力。
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2025-08-15
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- 工作职责
1.协助公司人员招聘、培训、薪酬、绩效、劳动关系等相关工作；
2.配合完成人事行政部其他工作。
任职资格
1.硕士及以上学历，人力资源/电子信息/集成电路等相关专业优先；
2.良好的逻辑思维能力，优秀的沟通表达能力，具有较强抗压能力，目标感强；
3.拥有学生会/社团，校外相关实习等经验者优先。
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2025-08-15
